问题:
[单选题]从硅石原料到半导体器件,工序可分为
A多晶-拉制单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-划片裂片-固晶连接-树脂封装(成品元器件)
B单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-划片裂片-固晶连接-树脂封装(成品元器件)
C多晶-拉制单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-固晶连接-树脂封装(成品元器件)
D多晶-拉制单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-划片裂片-树脂封装(成品元器件)