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[单选题]从硅石原料到半导体器件,工序可分为JPo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A多晶-拉制单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-划片裂片-固晶连接-树脂封装(成品元器件)JPo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-划片裂片-固晶连接-树脂封装(成品元器件)JPo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C多晶-拉制单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-固晶连接-树脂封装(成品元器件)JPo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D多晶-拉制单晶-切片(晶圆)-抛光外延(外延片)-氧化扩散(形成图形)-划片裂片-树脂封装(成品元器件)
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