[单选题]导体布线实例过程制作顺序及所用技术正确的是mpK答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A、生长多层绝缘膜—光刻和干法刻蚀在绝缘膜制作层间导通孔和布线沟槽—溅射镀膜形成阻挡金属和打底金属层—PVD法生长铜—化学机械抛光平坦化mpK答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B、生长多层绝缘膜—溅射镀膜形成阻挡金属和打底金属层—光刻和干法刻蚀在绝缘膜制作层间导通孔和布线沟槽—电镀法生长铜—化学机械抛光平坦化mpK答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C、生长多层绝缘膜—光刻和干法刻蚀在绝缘膜制作层间导通孔和布线沟槽—溅射镀膜形成阻挡金属和打底金属层—电镀法生长铜—化学机械抛光平坦化mpK答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D、溅射镀膜形成阻挡金属和打底金属层—生长多层绝缘膜—光刻和干法刻蚀在绝缘膜制作层间导通孔和布线沟槽—电镀法生长铜—化学机械抛光平坦化