[单选题]倒转芯片的焊接说法错误的是hE2答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A芯片下面凸点是个铝电极hE2答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B倒装芯片的焊接需要焊料hE2答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C凸点下金属层有三层hE2答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D芯片表面Al电极不需要要进行处理就能焊接