[单选题]将倒装集成电路芯片的凸点，与带状载体的内侧电极，依次键合连接vIc答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
环氧树脂在TAB工艺中的作用是vIc答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A做带基vIc答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B连接芯片和载带vIc答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C连接带基和基板vIc答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D塑封作用