导航
您当前的位置:首页 > 高教类 > 工学类
问题:

[单选题]下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是oYN答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成芯片oYN答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B硅圆片叠层容易实现系统封装oYN答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C硅圆片叠层不是系统封装oYN答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D硅圆片叠层不是3D封装
答案解析:

相关问题
关于我们 | 用户指南 | 版权声明 | 给我留言 | 联系我们 | 积分商城 | 答案求助 | 网站地图
Copyright © 2024 www.daanwo.com All Rights Reserved