[单选题]电子封装的发展是个“承上启下”的过程理解错误的是P0F答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A上是芯片的发展，下是整机的要求P0F答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B高水平电子封装最终还是要实现轻、薄、短、小、高频、功能化P0F答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C承上启下是说要承接前任经验，开发新工艺P0F答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D电子封装的发展要受到集成电路发展的制约