答案及解析：[分析题]2018 年 8 月 25 日，A 向B 公司发送邮件，求购 1000 个芯片。2018 年 8 月 30 日，A 与C 公司签订 1000 个芯片的买卖合同，交货日期为 2018 年 9 月 30

问题：

[分析题] 2018 年 8 月 25 日，A 向B 公司发送邮件，求购 1000 个芯片。2018 年 8 月 30 日，A 与C 公
司签订 1000 个芯片的买卖合同，交货日期为 2018 年 9 月 30 日，C 依约向A 支付 10 万元定金。2018 年 9 月 5 日，B 向A 发来 600 个芯片同时说明只能供应 600 个，A 收货并付款。后A 向B 要求交付剩余 400 个，B 以自己无义务为由拒绝。
2018 年 9 月 20 日，A 向C 交付 600 个芯片并言明只能交付 600 个，愿意承担此次违约责任，并让C 自行寻找别的货源。C 依旧要求A 交付剩余货物，在等待几月无望之后，从市场购入 400 个芯片，此时芯片价格上涨，C 比合同价款多支出了 15 万。
请根据上述材料，回答下列问题并说明理由：
（1）AB 合同何时成立？
（2）B 是否有权拒绝交付剩余货物？
（3）C 是否能要求A 双倍定金返还？
（4）C 是否能要求A 赔偿 15 万损失？

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╋纠错

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