覆铜箔层压板是制作印刷电路板的基板材料，是以（     ）为融合剂将玻璃纤维布和铜箔压合在一起的产物，用于支撑各种元器件j0v答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台

A不饱和聚酯树脂j0v答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台

B环氧树脂j0v答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台

C酚醛树脂j0v答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台