问题：
[多选题]大规模集成电路的微细制作方法有氧化
A外延生长
B光刻
C选择扩散
D真空镀膜
您可能感兴趣的问题
- 什么叫公差？
- 半径是如何检验的？
- 为什么细光束初级子午场曲和孔径没有关系？
- 摄远型和反摄远型照相物镜有什么样的特性？
- 飞机的外形隐身技术没有缺点，因此处于飞机隐身技术的首要地位。
- 消除凸起物主要可以采取以下措施 A 武器内置技术 B 去除垂尾 C 保形外挂 D 射频天线内置技术
- 可以使用增加数据点的方法使线性插值的误差降低。
- 以下哪个参数是质点动力学模型的控制变量 A 速度 B 滚转角 C 爬升角 D 迎角
- 下列飞行阶段中，属于A种飞行阶段的有 A 空对空战 B 编队飞行 C 特技飞行 D 巡航
- 以下哪些是脱体涡的影响？ A 提高失速迎角前升力 B 推迟失速迎角 C 增加失速迎角前阻力 D 失速后升力迅速下降
