[多选题]MEMS加工工艺中使用到光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等基本的半导体加工工艺,而为了得到具有特定机械性能和物理功能的微结构,开发出了一些特殊工艺,例如()k6m答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A表面牺牲层工艺k6m答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B体微加工技术k6m答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C软光刻技术k6m答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
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