学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案

• 已知P型硅基板二阱型的CMOS，在某阱中有p型的源和漏，请问该阱为什么结构？ An型 2021-05-16
• 由于历史习惯性，因此由PMOS改进的CMOS多采用P型硅基板，已知三阱型的CMOS，在某 2021-05-16
• 从储存电容器的材料入手如何降低电容器体积？ A提高介电常数 B降低介电常数 C 2021-05-16
• 平板电容器的电容与什么成反比？ A介电常数 B面积大小 C距离 D以上都不是 2021-05-16
• 不易失性存储器的英文缩写是？ ARAM BROM CEPROM DDRAM 2021-05-16

• 动态随机存储器DRAM和静态随机存储器SRAM的说法正确的是： ASRAM一般用来作为 2021-05-16
• 下列关于MCU MPU说法错误的是 AMPU和MCU都是微处理器的一种类型 BMCU比MPU 2021-05-16
• IC大体上分为 A存储器，微处理器，AS-IC，系统LSI B存储器，逻辑电路，微处理器，AS-IC 2021-05-16
• IC产业按照什么表征产业化水平？ A生产线的产量 B生产线的特征尺寸 C生产线 2021-05-16
• ① 集成电路（IC）按照集成度的大小可分为小规模集成电路（SSI），中规模集成电路（MSI）， 2021-05-16

• 以下关于CMOS型和双极性型晶体管说法错误的是？ A都实现三极管功能，功能上CMOS 2021-05-16
• 只以空穴为载流子的MOS器件简称？ ANMOS BPMOS CCMOS DMOS 2021-05-16
• 将MOS三极管比作带有水闸的水路，问水闸对应MOS三极管的什么部分？ A源极 B栅极 2021-05-16
• 与三极管功能相似，带有水闸的水路，当水泵以最大功率运转运转，且水闸升起，刚达阈 2021-05-16
• 以下关于封装说法错误的是？ A集成芯片小又薄，与印制电路板电气连接很困难，因此 2021-05-16

• 当拆开微机，我们看到的芯片是 A单层硅圆片 B封装芯片 CIC晶棒 D单层金属板 2021-05-16
• 截至2014年，工业生产的IC能实现的最小线宽为（） A8mm B16um C24um D22nm 2021-05-16
• 截至2014年，最先进的技术能实现最小线宽为（ ） A8mm B16nm C24um D300nm 2021-05-16
• IC技术实现了分立元件到集成电路的跃进，问集成电路的元器件可能包括下列哪些 2021-05-16