[单选题]集成电路封装和基板的常用热固性树脂是reo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A有机硅树脂reo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B酚醛树脂reo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C不饱和聚酯树脂reo答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D环氧树脂