[单选题]下列选项中正确的封装顺序是MeA答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
A芯片减薄、芯片的键合、硅圆片的切片、互连或者IO管脚的封装、包装MeA答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
B硅圆片的切片、芯片减薄、互连或者IO管脚的封装、芯片的键合、包装MeA答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
C芯片减薄、硅圆片的切片、芯片的键合、互连或者IO管脚的封装、包装MeA答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台
D硅圆片的切片、芯片减薄、芯片的键合、互连或者IO管脚的封装、包装MeA答案窝(daanwo.com)-大学生作业答案及考资分享平台