学堂在线清华大学MEMS与微系统(2021春)章节作业题答案
- 叉指电容执行器有哪些特点？ A增加叉指数量可以提高静电驱动力 B输入输出是非 2021-05-18
- 叉指电容执行器的结构包括一组固定梳状电极和一组可动梳状电极，根据可动梳状 2021-05-18
- 平板电容执行器的特点包括 A制造简单 B可动范围小 C输出非线性 D易吸附杂质 2021-05-18
- 静电力与极板间距的平方成反比，与驱动电压的平方成正比。 2021-05-18
- 非对称结构实现解耦合存在温度漂移大，灵敏度低的问题 2021-05-18
- 圆环式陀螺是通过叉指电容来使圆盘产生围绕圆心的摆动，其结构具有对称性，频率 2021-05-18
- 微机械陀螺用来测量 A倾角 B角速度 C角加速度 D加速度 2021-05-18
- 平板电容加速度传感器的特点不包括 A噪声低 B精度高 C动态范围大 D制造成本 2021-05-18
- 压阻式加速度传感器的工作噪声不包括 A质量块的热力学噪声 B压阻的1/f噪声 2021-05-18
- 最常用的惯性传感器包括： A加速度传感器 B角速度传感器 C角加速度传感器 D压 2021-05-18
- 电容式硅微麦克风的特点有： A能精确控制振膜应力 B表面贴装 C芯片面积小 D对 2021-05-18
- 德国Bosch公司的“先进多孔硅薄膜”制造方法生产的压阻式压力传感器的特点 2021-05-18
- 压阻式压力传感器中的压阻制造方式既可以用体硅注入压阻，也可用SOI器件层刻 2021-05-18
- 对于方形膜片来说，施加一定大小的垂直于膜片的压力，则膜片中心点位移最大，膜片 2021-05-18
- 对于p型单晶硅来讲，其剪切压阻系数远远大于正向压阻系数和横向压阻系数 2021-05-18
- 压阻效应是指，压阻器件在电压作用下电阻值发生改变的现象 2021-05-18
- 硅材料是MEMS微型传感器的主要材料，原因有哪些？ A工艺开发比较完善 B硅的弹性 2021-05-18
- 评价传感器性能的指标有很多，下列哪些属于描述传感器静态性能的指标？ A工作带 2021-05-18
- MEMS封装的功能包括： A形成介质和能量通道 B封装本身形成器件的结构和功能 C 2021-05-18
- 单芯片集成根据工艺顺序不同，可以分为Pre CMOS、Intra CMOS、Post CMOS这几 2021-05-18
- 单芯片集成采用一次制造将单个或多个MEMS结构与CMOS信号处理电路制造在一个 2021-05-18
- MEMS制造与IC制造有很大的不同，MEMS中大多数器件是三维器件，结构形式更为多样 2021-05-18
- 聚合物键合过程中，预固化的目的是为了蒸发溶剂 2021-05-18
- 直接键合中，对于具有疏水表面的硅片进行键合后，两层硅片中间键合的缝隙并不明 2021-05-18
- 下面哪一项不属于厚结构层技术中单晶硅结构的特点 ASOI器件层作为单晶硅结 2021-05-18
