学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案
- 表面上看是个印制电路板，实际上是个SiP是通过什么技术实现的？ A电镀铜 B元器 2021-05-17
- 想要实现SiP必须使用什么材料基板 A陶瓷基板 B树脂基板 C金属基板 D前面几 2021-05-17
- 为什么说陶瓷基板不能嵌入有源器件 A陶瓷基板比较硬 B陶瓷基板比较脆 C陶瓷 2021-05-17
- 陶瓷基板主要是嵌入 A有源器件 B无源器件 C无源和有源器件 2021-05-17
- 元器件内藏或嵌入的方法根据基板材料的分类是 A陶瓷基板和树脂基板 B陶瓷基 2021-05-17
- 下面关于MCM解释正确的是 A多个同性质芯片封装 B多个不同芯片组装 C系统封 2021-05-17
- 多芯片组件的缩写是 AMCM BSiP CSoP DSCP 2021-05-17
- 为什么要实现元器件的嵌入 A保护产权 B美观需要 C实现高密度 D降低成本 2021-05-17
- 焊料能否被社会所接纳除了熔点还要考虑 A污染性 B毒性 C可加工性（可加工成焊 2021-05-17
- 下列无铅焊料说法错误的是 ASn-Zn系中Zn较活泼，容易氧化 BSn-In系中In属于稀 2021-05-17
- 锡-银-铜系说法错误的是 A锡-银系就只能二元合金系，不能有其他元素 B锡-银系 2021-05-17
- 现在使用较多的无铅焊料系是 A锡-锌系 B锡-铋系 C锡-铟系 D锡-银-铜系 2021-05-17
- 为什么说二手的电子产品最好不要买 A因为别人用过的东西不好了 B因为更新换 2021-05-17
- 半导体器件初期故障有什么特点 A容易发生，没法修正 B难以发生，难以修正 C容易 2021-05-17
- 半导体器件故障率呈现怎样的分布 A高-低-高 B高-低 C低-高 D低-高-低 2021-05-17
- 关于SMT和SMD说法错误的是 ASMD意思是表面贴装器件 BSMD通过SMT安装在基板 2021-05-17
- 以下关于挠性印制电路板的用途正确的是 A过去是电工级，现在是电子级 B过去代 2021-05-17
- 叠层热压法与溅射电镀的比较说法正确的是 A叠层热压法的附着力较好 B溅射/ 2021-05-17
- 一般两层法采取溅射/电镀法，与溅射制膜相比，化学镀的方法制造薄铜膜有什么缺 2021-05-17
- 溅射/电镀法中为什么要先溅射？ A增加粘附力 B溅射是为了导电实现电镀 C溅射 2021-05-17
- 现在多采用哪种方法制作挠性印制电路板 A三层法 B以铜箔为基的两层法 C以聚 2021-05-17
- 挠性印制电路板说法错误的是 A挠性印制电路板利用的是普通玻璃纤维强化的覆 2021-05-17
- ALIVH方式与之前三种树脂覆铜箔，热固性树脂，感光性树脂积层式电路板制作方式 2021-05-17
- 关于层间互联孔说法错误的是 A最早是千足鸟式，占面积大 B相比于填充式来说电 2021-05-17
- 积层式印制电路板的最大优势在于 A工艺简单 B封装密度大大提高 C材料廉价 D 2021-05-17
