学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案
- 通过独立制作铜箔图形再转移绝缘板上的方法叫做 AALIVH BB2it C转印法 D树 2021-05-17
- 东芝公司开发的B2it方法说法错误的是 A原料不是普通的覆铜合板，而是铜箔 B要 2021-05-17
- ALIVH和B2it开发公司是 A都是日本东芝公司 B都是松下公司 C松下，东芝 D东芝， 2021-05-17
- 关于积层式电路板说法错误的是 A积层式电路板根据不同方式使用的电镀材料完 2021-05-17
- 关于电镀的说法错误的是 A电镀之前要化学镀 B电镀中必须的化学镀是为了让树 2021-05-17
- 积层式电路板为什么是对称的？ A为了美观 B为了避免热膨胀系数不同引起的变形 2021-05-17
- 涂树脂铜箔方法说法错误的是 A在芯板上粘压带有树脂的铜箔 B铜箔打孔用激光 2021-05-17
- 积层式电路板的结构是怎样的？ A积层层-积层层-通孔板（芯板） B积层层-通孔板-积 2021-05-17
- 在积层式印制电路板流行之前，电路板不同层之间通过如何实现互联？ A不同层间不 2021-05-17
- 关于印制电路板说法错误的是 A印制电路板厂家的下游需求方是整机厂家 B印制 2021-05-17
- 电解铜箔利用的电解液是 A硫酸铜 B氯化铜 C硝酸铜 D氢氧化铜 2021-05-17
- 电解铜箔的生产工艺流程是 A造液（电解液）-表面处理-电解（形成毛箔） B造液（电解液 2021-05-17
- 关于铜箔说法错误的是 A覆铜合板是玻璃纤维增强的环氧树脂与铜箔的复合材料 2021-05-17
- 布线原则是 A两条线越远越好 B两条线尽量不平行 C与接地线越靠近越好 2021-05-17
- 特性阻抗如果不与回路相匹配，则可能会产生 A失真 B延迟 C反射 D干涉 2021-05-17
- 印制电路板要考虑的交流特性，信号延迟是由什么导致的？ A布线的电阻 B布线间形 2021-05-17
- 下列关于交叉噪声说法错误的是 A交叉噪声是选用PCB材料要考虑的问题 B交叉 2021-05-17
- 关于介电损耗说法错误的是 A介电损耗会以热的形式散发掉 B介电损耗是由于电 2021-05-17
- 关于集肤效应说法错误的是 A集肤效应主要是针对高频信号而言的 B集肤效应导 2021-05-17
- 下列关于特性阻抗的说法正确的是 A特性阻抗就是电阻的意思 B特性阻抗是对于 2021-05-17
- PCB板上的矩形脉冲说法正确的是 APCB直接传播矩形波脉冲信号 BPCB用同频率 2021-05-17
- 半固化片中不仅仅有环氧树脂，还加入玻璃纤维的主要目的是 A调节热膨胀系数 B 2021-05-17
- 玻璃纤维二氧化硅少一些，加了三氧化二铝，氧化钙多，这是为了 A增加强度 B增加软 2021-05-17
- 普通使用窗的玻璃板，成分主要有 A二氧化硅 B苏打（或氧化钠） C石灰 D三氧化二铝 2021-05-17
- 关于酚醛树脂说法错误的是 A酚醛树脂的可靠性不如环氧树脂 B酚醛树脂现在依 2021-05-17
