学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案
- 封装叠层说法错误的是 A封装叠层制作时需要对封装研磨 B封装叠层属于系统封 2021-05-17
- 芯片叠层间的金丝不能相互搭接的原因是 A引起短路 B引起断路 C金丝比较硬根 2021-05-17
- 下列关于芯片叠层说法错误的是 A共面性要求比较好 B芯片间粘结性比较好 C芯 2021-05-17
- 芯片叠层封装是否属于系统封装？ A属于 B不属于 2021-05-17
- 电解铜箔有两面，粗糙面和光面，粗糙面要与半固化片，为什么要有光面? A提高光面 2021-05-17
- 电解铜箔和压延铜箔描述错误的是 A制作PCB板过程中电解铜箔的使用更多 B薄 2021-05-17
- 压延铜箔加工过程是 A铜锭-剥皮-热加工-冷加工 B铜板-剥皮-热加工-冷加工 C 2021-05-17
- 电解铜箔制作说法错误的是 A电解铜箔过程中铜会沉积在旋转阳极上 B电解铜箔 2021-05-17
- 一般电解铜箔之后的表面处理有几步 A一步：粗化处理 B两步：粗化处理和光面处理 2021-05-17
- 电子封装的发展趋势是 ASiP BPoP CMCP DSCP 2021-05-17
- 关于SiP说法错误的是 ASiP 其实是相对于SoP来说的 BSiP与PoP是一样的 CSiP 2021-05-17
- 系统封装 引线的长度除了外形和重量上实现轻薄短小，还为什么？ A节省成本 B实 2021-05-17
- LSI封装方法的变迁正确的是 A引脚插入型-表面贴装型-平面阵列引脚表面贴装 2021-05-17
- 填充料的主要成分是 A二氧化硅 B二氧化铝 C硅单质 D金属铝 2021-05-17
- 混合后的传递模注材料主要是什么材料 A环氧树脂 B添加剂 C固化剂 D填充料 2021-05-17
- 在生产过程中固化剂跟环氧树脂已经配好了却不发生反应，为什么？ A比例不对 B温 2021-05-17
- 关于环氧树脂，酚醛树脂说法正确的是 A环氧树脂，酚醛树脂都属于热固性树脂 B环 2021-05-17
- 狭义的电子封装中，用的封装材料是 A环氧树脂 B硅多晶 C金属铝 D金属铜 2021-05-17
- 为什么讲二级封装都是，引线连接球栅阵列连接等一级封装，而不是TAB的二级封装 2021-05-17
- TAB工艺的缺点 A带基的材料比较贵 B带凸点的芯片不易获得 C可靠性低 D自动 2021-05-17
- 以下那些是倒装芯片的安装工艺 A焊料凸点 焊料连接 B金-导电性树脂连接 C金 2021-05-17
- 整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上，通过 2021-05-17
- 一级封装和二级封装的概念越来越不清晰，下列说法错的是 A封装越来越薄的要求 2021-05-17
- 将倒装集成电路芯片的凸点，与带状载体的内侧电极，依次键合连接 环氧树脂在TAB 2021-05-17
- 内侧引线连接和外侧引线连接作用区别是 A前者连接带基和芯片，后者连接芯片和 2021-05-17
