学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案
- 关于热固性和热塑型树脂说法错误的是 A热固性树脂链间发生交联 B热固性树脂 2021-05-17
- 玻璃材料如何实现非晶体 A快速冷却 B价态混乱 C激光扫描 D加热 2021-05-17
- 普通窗玻璃料为什么不能用作制造玻纤布？ A普通玻璃比较贵 B普通玻璃里有钠，容 2021-05-17
- 用于铰成玻璃丝的玻璃纤维直径一般为 A5cm B5mm C50um D5um 2021-05-17
- 覆铜合板厂家产品对应的下游生产厂商是 A整机厂家 B印制电路板厂家 C硅芯片 2021-05-17
- 玻璃纤维增强的环氧树脂覆铜合板结构是怎样的 A玻璃纤维-铝板-玻璃纤维 B铜 2021-05-17
- 常用基板材料三个特别值得关注的特性是 A介电常数 B热导率 C热膨胀系数 D绝 2021-05-17
- 关于热膨胀系数说法错误的是 A热膨胀系数是由键的强弱决定的 B金属熔点高的 2021-05-17
- 关于热导率说法错误的是 A电导率高的材料热导率也高 B电导率高的金属热导率 2021-05-17
- 介电常数最低的是 A环氧树脂 B真空 C金属 D陶瓷 2021-05-17
- 介电常数不合要求容易导致 A器件软化 B热应力 C交叉噪声 D绝缘性受到破坏 2021-05-17
- 如果封装材料的热膨胀系数相差大，容易导致 A热应力 B器件软化 C电阻升高 D产 2021-05-17
- UBM三层可能使用的材料是 ATi Al Co BTi Co Au CAl Au Ag DCo Ti Al 2021-05-17
- UBM里黏附层为什么采用钛 ATi氧化膜与Al氧化膜形成自由能相近 BTi价格低 CT 2021-05-17
- 油墨的三大组成部分是 A添加剂 B粘结剂 C有机载体 D功能粉体 2021-05-17
- 电路图形的形成方法有 A填平法 B刻蚀法 C掩模法 D厚膜印刷法 E喷砂法 2021-05-17
- 电子浆料三辊轧机的主要作用是 A粉碎料体 B均匀料体 C提高粉体力学性能 D促 2021-05-17
- 丝网印刷过程当中每次印的膜层的厚度说法错误的是 A固定速度，固定网板，固定浆 2021-05-17
- 关于丝网目的说法错误的是 A每英寸长度上的网眼数 B丝网目数一定，网眼的尺寸 2021-05-17
- 印刷方法里有丝网印刷，凸版印刷，凹版印刷和平版印刷，出版物采取其中哪一种？ A丝 2021-05-17
- 印刷方法里有丝网印刷，凸版印刷，凹版印刷和平版印刷，复印机就像其中哪一种？ A丝 2021-05-17
- 集成电路和封装里形成图形多采用 A集成电路多采用光刻，封装里多采用印刷 B集 2021-05-17
- 系统封装的特点是什么？ A多种类型芯片 B芯片之间有信息交流 C一定采用引线键 2021-05-17
- 3D封装有三种实现方式 A嵌入式（埋置型3D） B有源基板型3D C叠层型3D D针脚插入 2021-05-17
- 下面关于硅圆片叠层封装说法错误的是 A硅圆片叠层时不需要单独把硅圆片做成 2021-05-17
