学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案
- TAB方式中带基材料是 A铜箔 B聚酰胺 C环氧树脂 D铝板 2021-05-17
- 随着节距越来越窄，现在液晶显示器，iphone，ipad等电子元件的封装工艺是在哪个工 2021-05-17
- 倒装芯片采用的焊接凸点有 A金凸点 B铝凸点 C焊料凸点 D硅凸点 2021-05-17
- 以下不是凸点下金属层的是 A黏附层 B防扩散层 C接焊层 D钝化层 2021-05-17
- 倒转芯片的焊接说法错误的是 A芯片下面凸点是个铝电极 B倒装芯片的焊接需要 2021-05-17
- 超声焊说法错误的是 A超声焊可用来焊接铝和金 B超声焊本身并不刻意加热 C超 2021-05-17
- 引线键合机每次打弧都要完成几个点的键合？ A一个 B两个 C三个 D四个 2021-05-17
- 引线键合所用的金丝直径约是 A3mm B30 nm C30um D300um 2021-05-17
- 通过Au，Al等的微细丝，将半导体集成电路元件的输入输出电极与布线板上的导体布 2021-05-17
- 引线键合方式中，芯片上电极材料往往采用 A铝电极 B金电极 CCu电极 DSi电极 2021-05-17
- 一级封装的主要方式： A、引线键合 B、带载自动键合方式 C、倒装芯片键合 D、 2021-05-17
- 球栅阵列封装中心距和端子数与QFP相比分别是 A、大，少 B、不一定，多 C、不一 2021-05-17
- 以下说法错误的是 A、无论一级还是二级封装，发展方向都是薄，小，多引脚 B、一级 2021-05-17
- 以下连接方式及对应特点错误的是 A、表面贴装：引脚是贴在表面上 B、引脚插入 2021-05-17
- 以下哪项是倒转芯片的缺点？ A、可靠性低 B、生产效率低 C、难以进行目测 D、 2021-05-17
- 引线键合方式使用越来越少，以下不是此现象的原因是 A、难以实现薄型封装 B 2021-05-17
- 关于气密性封装和树脂封装说法错误的是 A、气密性封装多采用陶瓷和金属材料 2021-05-17
- 封装工程根据封装的程序可分为一级封装和二级封装，请问下列哪个定义指的是二 2021-05-17
- 电子封装的功能是什么？ A、引线，实现电气功能 B、物理保护 C、应力缓和 D、防 2021-05-17
- 狭义的电子封装可以到达点、线、面、体、块、板的哪一步 A、线 B、板 C、块 2021-05-17
- 电子封装过程的根据特征尺寸的量级可以分为哪些层次 A、封装技术、实装技术 2021-05-17
- 电子封装工程中根据维数划分点代表的是 A、键合连接 B、安装连接 C、封装连 2021-05-17
- 电子封装工程的范围可以根据维数分为 A、点线面 B、一二三维 C、点线面体块 2021-05-17
- 前工程和后工程是以（ ）为界区分 A、三极管的制作 B、硅圆片切分为芯片 C、硅 2021-05-17
- 半导体分立元件和集成电路市场占有率相等交叉点出现在 A、1961 2021-05-17
