学堂在线清华大学创新材料学(2021春)课后作业题答案
- 为什么实现高度集成化能提高经济效益？ A、集成度高，芯片运行速度快，价格高 B、 2021-05-16
- 电子封装技术是对集成电路技术的补充如何理解？ A、电子封装技术和集成电路技 2021-05-16
- 摩尔定律背后的含义是什么？ A、摩尔定律告诉我们IC进步的速度 B、摩尔定律说 2021-05-16
- 电子元器件技术发展过程顺序正确的是 A、真空管-半导体分立元件-集成电路 B 2021-05-17
- 是什么原因在推动摩尔定律继续有效？ A、上帝的意愿 B、人类向往美好的愿景 C 2021-05-16
- 摩尔定律“单位平方英寸上的晶体管的数目每隔18~24个月就将翻一番”，不是物 2021-05-16
- 12英寸到18英寸还有一段路要走巨大化的实现受到什么限制 A、坩埚尺寸和质量 2021-05-16
- 半导体器件向着巨大化和微细化发展的两个趋势是指的什么？ A、功能巨大化，尺寸 2021-05-16
- 第四代多层化布线技术说法正确的是 A、除了采用W柱塞作为层间连接之外，全部 2021-05-16
- 关于布线技术的说法错误的是 A、大马士革工艺只在最尖端的器件中使用，玻璃流 2021-05-16
- 关于大马士革工艺和导入CMP方法的异同错误的是： A、大马士革工艺和导入CMP都 2021-05-16
- 玻璃流平的意思是什么？ A、用玻璃将表面磨平 B、涂层玻璃，填满沟槽，实现完全表 2021-05-16
- 玻璃流平技术属于第 代多层布线技术 A、二 B、三 C、四 D、五 2021-05-16
- 为什么说凹凸不平的表面限制了叠加的层数？ A、容易造成布线不均匀而断线 B、 2021-05-16
- 多层布线现在已经进入第 代 A、二 B、三 C、四 D、五 2021-05-16
- 关于逐层沉积法说法错误的是 A、逐层沉积法只能沉积很少层数，如双极性IC中Al 2021-05-16
- 导体布线实例过程制作顺序及所用技术正确的是 A、生长多层绝缘膜—光刻和干 2021-05-16
- Cu双大马士革布线的简要形成步骤为 A、双大马士革沟槽加工--阻挡层、Cu打底 2021-05-16
- 双大马士革布线结构中各层作用说法错误的是 A、Cu打底层的作用是为了增强Cu 2021-05-16
- 关于大马士革说法错误的是 A、单大马士革工艺与传统刻蚀工艺不同的是先布绝 2021-05-16
- 大马士革工艺为什么能实现铜的布线？ A、大马士革采用“镶嵌”的方式避免了铜 2021-05-16
- 多层布线过程，为了实现表面平坦化，人们现多采用 A、机械平坦化 B、填充平坦化 2021-05-16
- 三极管等原件布满IC芯片时，布线如何变化才是最有效的方法 A、不断边长布线 B 2021-05-16
- 关于大马士革工艺说法错误的是 A、大马士革工艺与我国景泰蓝的掐丝珐琅是一 2021-05-16
- X光具有理想的短波长，但曝光应用不理想，遇到的最大问题是什么？ A、X光不易产生 2021-05-16
